MH-781
AG-TP-4
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Product serial number
Category
Bonding material
Quantity
-
+
Stock:
0
Detailed introduction
Parameters
AG-TP-4
工作寿命长
低温固化
传导性芯片粘结胶
产品应用
传导性芯片粘结
高粘结强度
低温快速固化
电阻率小
典型数据
主要成分: | 环氧树脂/银 |
产品外观: | 银褐色膏体 |
粘度@25℃: | 8000~10000 cps |
触变系数 | 3 |
凝胶时间: | 90℃/ 20sec |
热导率: | 10w/mK |
玻璃转化温度: | Tg1:200℃ |
热膨胀系数: | 80ppm(RT-200℃) |
弹性模量: | 1 GPa |
体积电阻率: | 3x 10-4Ω-cm |
粘合强度: | 9.5N/mm²(玻璃板上1.6×3.2mm的陶瓷芯片) |
吸潮性: | 1.1% P.C.T.168hr |
保存期限@-20℃: | 12个月 |
存罐期限@25℃: | 7天 |
固化条件/实例
推荐指南
1:室温增至90℃/60min(从室温增加至90℃并保持40min)
2:@80℃/30min +90℃/30min 推荐使用分步固化。
固化条件视客户应用与固化设备而不同。
<注意> 本手册之数据如有更改,恕不另行通知。
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