AG-NA-HT_Shanghai Weilian Industrial Co., Ltd.



Bonding material Welding materials Potting material



搜索



ENG · 中文

Product Center

Homepage

Product Center

Bonding material

AG-NA-HT

AG-NA-HT（纳米银，非溶剂）所研发的AG-NA-HT较之传统型（AG-HR-HTLO 20W/mK）芯片粘接材料具有更为广泛的特性。同时还研发了采用新型基础树脂的分散混合纳米级银填料的新方法，从而实现了无溶剂的60W/mK高热导率的适宜粘度。此外，由于改善了树脂流动性和填料形状，减小了粘合线厚度（粘合剂层的厚度），因此可以15μm及以下的更薄的厚度进行粘接。并可实现更高的热导率。

Retail price

0.0

元

Market price

0.0

元

Number of views:

1000

Product serial number

Category

Bonding material

Quantity

Stock:



Detailed introduction

Parameters

AG-NA-HT（纳米银，非溶剂）

所研发的AG-NA-HT较之传统型（AG-HR-HTLO 20W/mK）芯片粘接材料具有更为广泛的特性。
同时还研发了采用新型基础树脂的分散混合纳米级银填料的新方法，从而实现了无溶剂的60W/mK高热导率的适宜粘度。此外，由于改善了树脂流动性和填料形状，减小了粘合线厚度（粘合剂层的厚度），因此可以15μm及以下的更薄的厚度进行粘接。并可实现更高的热导率。

产品应用

大功率LED芯片粘接胶、功率IC。

产品特征

高热导率（60W/mK以上）
低电阻率（小于6x10-6Ωcm）
无溶剂
高Tg
可点胶

典型数据

主要成分：	环氧树脂/固化剂/银粉（非溶剂）
外观：	银褐色膏体
热导率：	60W/（mK）（温度波分析）
体积电阻率：	6×10-6Ωcm
粘度：	110 Pa･s（25℃时）
凝胶时间：	70sec/150℃
玻璃化转变温度：	Tg 280℃
热膨胀系数：	60ppm (30～280℃时)
弹性模量：	800 MPa
粘合强度：	250N/cm2 （玻璃板上1.6×3.2mm的陶瓷芯片）
保存期限：	6个月/-30℃
罐装寿命：	10小时（25℃时）