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EG-9377 电路板级灌封胶

EG-9377 电路板级灌封胶

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Detailed introduction
Parameters

EG-9377封胶是一种黑色的单组分环氧树脂,专为满足印刷电路板上的半导体器件涂层的要求而设计。

特征和优点

便利-无需混合;出色的保质期稳定性;在真空下调配,不会裹入空气或溶剂。

耐环境性-对于热冲击和潮湿具有极佳的耐受性。 快速固化一在150°C下快速固化,并形成紧密的光滑表面。 强大粘着力-通过快速升温固化可实现针对各种材料的强大粘着力。

应用

涂敷-在与点胶设备搭配使用之前,可将封胶加热到室温(理想温度20-25°C)。在室温下,将注胶简竖直(直立)放置,使点胶端朝下,以融化封胶。有关特定指南,请查阅处理说明**

可使用气动注胶简或通过一次 性涂敷器涂抹来涂敷封胶。切勿用于超过25克的涂料数量。 

典型特性

*这些数据仅为典型值,勿用于产品规格。

**数据采集自150℃时一小时固化时间表。固化时间表的选择因具体应用而异;用户必须自行建立最佳固化时间表。

固化-在升温循环空气烤箱或热板上,温度为150℃时,封胶固化需要20分钟。

清理-使用环氧树脂时,建议采用一次性容 器和用具。但如果采用一次性用具不可行,则可以用溶剂来清除未固化的封胶。用溶剂对用具进行清洁后,应等用具完全干燥后方可重新使用;任何残留溶剂都可能对下一次的混合物造成污染。

 

EG-9377 灌封胶的固化时间 

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