Polishing materials
EG-9377
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Product serial number
Category
Potting material
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Detailed introduction
Parameters
EG-9377封胶是一种黑色的单组分环氧树脂，专为满足印刷电路板上的半导体器件涂层的要求而设计。
特征和优点
便利-无需混合;出色的保质期稳定性;在真空下调配，不会裹入空气或溶剂。
耐环境性-对于热冲击和潮湿具有极佳的耐受性。 快速固化一在150°C下快速固化，并形成紧密的光滑表面。 强大粘着力-通过快速升温固化可实现针对各种材料的强大粘着力。
应用
涂敷-在与点胶设备搭配使用之前，可将封胶加热到室温(理想温度20-25°C)。在室温下，将注胶简竖直(直立)放置，使点胶端朝下，以融化封胶。有关特定指南，请查阅处理说明**
可使用气动注胶简或通过一次 性涂敷器涂抹来涂敷封胶。切勿用于超过25克的涂料数量。
典型特性
*这些数据仅为典型值，勿用于产品规格。
**数据采集自150℃时一小时固化时间表。固化时间表的选择因具体应用而异；用户必须自行建立最佳固化时间表。
固化-在升温循环空气烤箱或热板上，温度为150℃时，封胶固化需要20分钟。
清理-使用环氧树脂时，建议采用一次性容 器和用具。但如果采用一次性用具不可行，则可以用溶剂来清除未固化的封胶。用溶剂对用具进行清洁后，应等用具完全干燥后方可重新使用;任何残留溶剂都可能对下一次的混合物造成污染。
EG-9377 灌封胶的固化时间
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None
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None
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